>Conception pour les éléments durcis
Eléments environnementaux testés :
- 1000 mises sous et hors tension à 85°C
- 1000 mises sous et hors tension à -40°C
- Essai de vieillissement à 85°C
- Essai de vieillissement à -40°C
- Test mémoire à 85°C

>Processeur à large plage de température
Aucun compromis sur la fiabilité dans un environnement difficile grâce à l‚utilisation exclusive des processeurs et jeux de puces Intel de niveau industriel à large plage de température conçus pour fonctionner de -40°C à 85°C.

> Mémoire soudée sur carte
Adoption de modules de mémoire à large plage de température directement soudés sur carte avec dispositif dédié des circuits d‚alimentation afin de répondre aux conditions environnementales à très haute (85°C) ou très basse (-40°C) température.

> Composant à plage de température étendue
Le faible coefficient thermique d‚une carte large plage de température, capable de supporter les variations de la température ambiante, est l‚élément crucial pour garantir un parfait fonctionnement. Tous les composants essentiels de la carte seront remplacés par des composants avec un coefficient thermique approprié et requis par votre projet.

> Optimisation du circuit d‚alimentation
Plus la température se rapproche du seuil thermique extrême de -40°C et +85°C, moins il est possible d‚accepter de tolérance au niveau de la puissance d‚alimentation nécessaire au démarrage. Dans ces conditions difficiles, une surtension transitoire même faible risque d‚empêcher l‚ensemble du système de démarrer correctement. Avec un calcul précis de la puissance et la simulation adéquate du design des circuits d‚alimentation, les cartes à plage température étendue d‚ARBOR sont capables de fonctionner parfaitement dans les environnements les plus difficiles.

Traitement de surface adéquat


Le traitement de toutes les surfaces, hormis les points de contact électrique, par un matériau non conducteur, protège les cartes à plage de température étendue contre la corrosion provoquée par l‚humidité, le brouillard salin et autres facteurs environnementaux défavorables, et permet de renforcer l‚isolation de la résistance entre les composants.